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麒麟自媒体:“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗?

微播真传媒 2022年07月10日 07:42 24 admin

把事情简单捋一遍,你会明白一切。

一个叫菊厂影业Fans的自媒体发文:华为掌握了14+14nm芯片叠加性能比肩7nm的技术。(图一)

众人质疑,菊厂给出肯定的答案:通过华为的一项专利技术实现。(图二)

后面大家都知道了,惨遭打脸、谎言被揭穿。而第一个揭穿是鸿蒙钊哥,也就是图二上面那个人,真名李传钊,在华为工作七年。(图三)

至于乌合麒麟是被这个自媒体误导了,盲目跟风,挺冤的。

“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗?

“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗?

“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗?

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